随着航空航天产业发展，对于高精度叶片的质量保证提出了全新的挑战——兼顾检测效率与精度要求的方案呼之欲出， Leitz Reference BX 白光共聚焦叶片检测。
查看更多对于大多数电子应用，禁止使用含铅焊料。 但是，有时从无铅焊料表面生长的所谓锡晶须会引起短路，这对航空航天和军事应用中的高可靠性应用构成了无法接受的风险。 为了防止这种缺陷，在高可靠性应用中使用的焊料的最低铅含量规定为3 wt％。 由于故障后果可能非常危险，因此必须通过测量铅含量来验证这些规格。
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