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Tropel FlatMaster MSP晶圆表面计量系统

测量半导体晶片的平坦度,厚度和厚度变化的能力对于晶片加工很重要。 传统的接触探针和传统的干涉测量系统太慢,或者在整个晶片表面积上没有必要的精度。

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测量半导体晶片的平坦度,厚度和厚度变化的能力对于晶片加工非常重要。 传统的接触探针和传统的干涉测量系统太慢,或者在整个晶片表面积上没有必要的精度。
TropelFlatMaster MSP晶圆(多表面轮廓仪)是一种频率步进干涉仪,可为300 mm以下的晶圆提供快速,准确的计量。 在几秒钟内,以亚微米的精度收集了超过300万个数据点,从而能够表征整个晶圆表面的总厚度和平坦度。


主要优点:

?提高产品质量,制造良率和产量
?降低制造成本
?提高过程意识和理解
?缩短上市时间
?提高客户满意度

强大:

?高分辨率和高精度,可覆盖整个晶圆表面
?能够绘制出加工后晶片(例如CMP,Epi)中亚微米厚度的变化
?大动态范围
?操作员之间的重现性极佳

易于使用:

?只需将零件放在系统上并进行测量
?几乎不需要夹具
?直观的配方驱动操作
?适用于生产,质量控制或开发

灵活:

?测量多种材料类型和表面光洁度






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