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FISCHERSCOPE ® X-RAY XDAL X射线荧光测量仪

要检查的层越薄,检测器的选择就越重要。 FISCHERSCOPE?X-RAY XDAL?系列包含几个不同的模型。 PIN检测器可用于材料分析和涂层厚度测量。 如果需要超高精度分析,则硅漂移检测器是很好的选择。

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FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列



印刷电路板上的Au / Pd / Ni / Cu
FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列包含几个不同的模型。 PIN检测器可用于材料分析和涂层厚度测量。 如果需要超高精度分析,则硅漂移检测器是很好的选择。 通过较短的测量时间提供非常好的能量分辨率。要检查的层越薄,检测器的选择就越重要。
FISCHERSCOPE ® X-RAY XDAL

特征

? 通用仪器,用于自动测量薄膜和超薄薄膜(<0.05μm),以及用于ppm级范围内的材料分析
? 带钨阳极的微聚焦管
? 3倍可更换初级过滤器
? 4倍可更换光圈
? 不同半导体检测器的选件(硅PIN检测器; SDD 20mm?; SDD 50mm?)
? 完全保护的仪器,根据德国辐射防护法获得型式认可

很好的薄膜探测器

FISCHERSCOPE®X-RAY XDAL®系列具有半导体检测器,是快速准确测量焊料成分的绝佳选择。 这样就可以通过在进货检验时进行简单的扫描来消除获得不同批次焊料的风险。
此外,可编程的测量平台使XDAL®系列成为要求测试厚度小于0.05μm的薄和超薄涂层的应用的理想之选。 例如,映射模式使扫描表面变得容易,并且在生产或进货检验期间,可以大量测试不同的组件。
HSS钻头:TiN / FeHSS钻头:TiN / Fe 高可靠性:电子元件中的Pb(> 3%)高可靠性:电子元件中的Pb(> 3%) 带有50mm?硅漂移检测器的版本也适用于RoHS测量。

应用:

镀层厚度测量
● 大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
● 电路板上较薄的导电层和/或隔离层
● 复杂几何形状产品上的镀层
● 铬镀层,如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
● 氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量

材料分析

● 电镀槽液分析
● 电子和半导体行业中的功能性镀层分析

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