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SR-SCOPE RMP30-S便携式涂镀层测厚仪

SR-SCOPE RMP30-S,该便携式涂镀层测厚仪设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够精确测定*上层面铜层的厚度。

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印刷电路板上铜厚度的测量/无损,快速,准确,不受相对铜层的影响


SR-SCOPE根据EN 14571来测量印刷电路板顶侧的铜涂层的厚度。由于测量方法的原因,它特别适合于在多层板或薄层压板上进行测量,铜层位于一个对面 另一个互不影响。

特性:

? 易于使用的手持式设备,用于精确测量电路板上的镀层厚度
? 功能原理基于 4 点电阻法,符合 DIN EN 14571 标准
? 放入探头后即可自动开始测量
? 对小型和大型测量区域提供各种探头

? 带有大型LCD显示屏的手持式仪器
? 电池或线路操作
? 自动探测识别
? 放置探头后自动测量
? 规格限制
? 声音信号,用于接受测量和违反极限
? 可锁式键盘
? 自动关机
? 在多达100个应用程序中至多可存储10,000个测量值,至多可存储1,000个块
? 统计评估
? 离群值监控
? 通过认证的Cu / Iso标准品进行校准可提供测量结果的可追溯性
? 测量单位可在μm和mils之间切换
? 8种显示语言可选
? RS232接口




测量原理

电气4点电阻法。 使用两个外部接触针将直流电流引入铜涂层。 两个内部接触针用于挖掘电流产生的电位。 该电势通过校准特性转换为等效的铜厚度。 测量不受彼此相对的隔离铜涂层的影响。


技术数据

探头的测量范围:
ERCU N 探头:0.1–10 ?m 以及 5–120 ?m
ERCU-D10 探头:0.1–10 ?m 以及 5–200 ?m


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